삼성전자 “맞춤형 HBM 수요 증가 대응 박차”
2024-04-18
티엘비는 9일 금융위원회에 코스닥 시장 상장을 위한 증권신고서를 제출했다. 이 회사는 지난 2011년 설립된 PCB 제조 전문기업이다. PCB는 모든 전자제품에 탑재되는 기판이다. 각종 전자 부품들을 설치해 전기적으로 연결하고 기계적으로 부품들을 고정 및 유지시켜 주는 기능을 한다.
주요 제품은 메모리 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB, 반도체테스터 PCB 등이다. 특히 지난 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산 체계를 구축했다. 국내외 대형 반도체 기업에 제품을 공급하고 있다.
또한 지난 2015년 신공장을 설립해 품질을 안정화하고 생산성을 높였다. 2016년 ‘제53회 무역의 날 1억 불 수출탑’, 2018년 ‘월드 클래스 300 기업’ 선정, 2019년 산업통상자원부 ‘소재∙부품 전문기업 인증’ 등을 받았다.
백성현 티엘비 대표이사는 “당사의 본격적인 성장기에 접어든 현재 시점이 상장의 최적기라 판단했다”며 “공모 자금은 DDR5 메모리 모듈 PCB와 기업형 SSD 모듈 PCB, 3D 프린팅을 이용한 PCB 전용라인을 구축할 계획”이라고 말했다.
한편 티엘비의 총 공모주식수는 100만주다. 공모가는 3만3,200원과 3만8,000원 사이에서 정해진다. 오는 11월 30일~12월 1일 이틀간 기관 투자가를 대상으로 수요예측을 실시해 공모가를 정한다. 12월 3~4일 이틀 동안 일반 투자자를 대상으로 공모 청약을 받는다. DB금융투자에서 신청할 수 있다. 상장 예정 시기는 12월 중순이다.
정우성 기자 news@smartfn.co.kr
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