TSMC 애리조나 공장에서 대량 양산 돌입 젠슨 황 “트럼프 비전 현실화”
| 스마트에프엔 = 정윤호 기자 | 인공지능(AI) 반도체 시장의 절대 강자 엔비디아가 최신 AI 칩 ‘블랙웰’을 미국에서 처음으로 생산하기 시작했다. 그동안 첨단 칩을 대만 TSMC에 위탁 생산해왔던 엔비디아는 이제 미국 현지에서도 본격적인 양산 체제를 구축하며 자국 내 공급망 강화에 나섰다.
19일(현지시간) 액시오스 등 외신에 따르면, 엔비디아는 지난 17일 TSMC 애리조나 공장에서 블랙웰 칩의 대량 생산을 시작했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현장을 직접 찾아 TSMC 운영 담당 부사장과 함께 미국에서 생산된 첫 블랙웰 웨이퍼에 서명했다.
황 CEO는 기념식에서 “가장 중요한 단일 칩이 미국 내 가장 첨단의 TSMC 팹에서 만들어지는 것은 처음”이라며 “도널드 트럼프 전 대통령이 추진했던 산업 재편 비전이 현실로 구현되고 있다”고 강조했다. 이번 생산 개시는 미국 반도체 산업 재건의 상징적 사건으로 평가되고 있다.
블랙웰 칩은 이전 세대인 호퍼보다 연산 효율이 크게 향상되어 대규모 언어 모델(LLM) 학습과 추론에 최적화됐다.
엔비디아는 블랙웰 생산에 TSMC의 5나노(N5) 공정을 개선한 ‘N4P’를 적용했다고 밝혔다. TSMC 애리조나 공장은 향후 4나노 이하의 첨단 공정을 기반으로 고성능 반도체 생산을 확대할 계획이다.
미국 정부는 자국 내 반도체 공급망을 강화하기 위해 TSMC 유치를 지원해왔다. TSMC는 조 바이든 행정부 시절 66억달러(9조4000억원)의 보조금을 지원받고 650억달러를 투자해 애리조나 공장 건설을 시작했으며 지난해 말부터 일부 생산을 개시했다.
한편, 엔비디아는 “이번 블랙웰 생산은 미국 내 공급망을 공고히 하고 데이터를 지능으로 전환하는 AI 기술 스택을 본토화함으로써 AI 시대의 미국 리더십 강화에 기여할 것”이라고 밝혔다.