세계 최초 모바일 기판 기술 상용화
"차별화된 고객 가치 창출로 미래 주도"
문혁수 LG이노텍 대표가 반도체 기판 기술 혁신을 통해 글로벌 기판 산업의 패러다임 전환을 선언했다.
문 대표는 25일 "상용화한 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술은 단순한 제품 공급을 넘어, 고객의 성공을 위한 깊은 고민에서 출발한 기술 혁신"이라며 "업계의 기준을 바꾸는 분기점이 될 것"이라고 밝혔다.
LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판(RF-SiP)에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 세계 최초로 개발하고, 양산까지 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 문 대표가 직접 진두지휘해온 차세대 기판 기술 전략의 첫 결실이다.
코퍼 포스트는 반도체 기판과 메인보드를 연결하는 기존 솔더볼 방식의 한계를 극복한 기술이다. 기판 위에 구리 기둥을 세우고, 그 위에 작은 솔더볼을 얹는 방식으로 솔더볼의 간격을 약 20% 줄이고 회로 집적도를 획기적으로 개선했다. 이로 인해 반도체 기판의 소형화와 고사양화를 동시에 실현할 수 있게 됐으며, 구리의 뛰어난 열전도율로 발열 문제도 대폭 개선됐다.
문 대표는 "스마트폰의 슬림화와 고성능화라는 산업 트렌드 속에서, 고객이 직면한 기술 과제를 어떻게 해결할지 끊임없이 고민해왔다"며 "LG이노텍의 기술은 고객의 미래를 위한 해답이 될 것"이라고 강조했다.
LG이노텍은 기술 확보로 RF-SiP 기판 글로벌 1위 입지를 더욱 공고히 하겠다는 방침이다.
문 대표는 "기판 산업의 새로운 표준이 될 이 기술을 중심으로, 고부가 반도체 기판 사업을 2030년까지 연 매출 3조 원 이상 규모로 육성할 것"이라는 비전을 밝혔다.
LG이노텍은 이번 기술에 대해 특허 40여 건을 확보한 상태다. 향후 FC-CSP 기판 등 다양한 반도체 패키지 제품군에도 기술을 확대 적용할 계획이다.