경계현 삼성전자 사장 “AI 시장 2라운드…우리가 승리해야”

“인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만 2라운드는 우리가 승리해야 한다.”

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 최근 구성원을 대상으로 연 사내 경영 현황 설명회에서 이같이 밝혔다. 

1일 업계에 따르면 경계현 사장은 “어려운 환경에서도 함께 노력해 준 덕분에 흑자 전환에 성공했다”며 “우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 강조했다. 

삼성전자는 AI 시장 확대로 고성능·고용량 메모리 반도체 수요가 증가로 1분기 실적이 어닝 서프라이즈를 기록했다. 

앞서 삼성전자는 지난해 연간 15조 원에 육박하는 적자를 냈으나 반도체 사업이 1조9100억 원의 영업이익을 올리며 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다.

삼성전자의 올해 1분기 연결 기준 영업이익은 6조6060억 원으로 전년 동기 대비 931.87% 증가했다. 같은 기간 매출은 12.82% 증가한 71조9156억 원이다. 이는 1분기 기준 역대 2번째 높은 매출이다. 

경 사장은 “지난 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표”라며 “이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 바로 성장”이라고 말했다. 

그는 이어 “2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리(반도체 수탁생산), 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기”라고 덧붙였다. 

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 파운드리 점유율은 11.3%다. TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(P)에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다.

특히 삼성전자는 지난해에는 인텔에 반도체 공급사 매출 1위 자리를 내줬다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 빼앗긴 상태다. 

경 사장은 삼성전자의 총체적 위기에 대해 “성장하지 않는 기업은 생존할 수 없다”며 “지난해부터 새로운 기회가 시작되고 있는데 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다”고 당부했다.

HBM3E 8단 양산 이어 2분기 HBM3E 12단까지 

삼성전자는 돌파구 마련을 위해 지난달 HBM 5세대인 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 이어 2분기에 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이다.

삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다.

경 사장은 “AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다”며 “그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다”고 말했다. 

앞서 경 사장은 지난 3월 20일 열린 정기 주주총회에서 메모리 병목 현상을 해소할 수 있는 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 ‘마하-1’을 개발 중인 사실을 공개한 바 있다.

삼성전자는 메모리 처리량을 8분의 1로 줄이고 8배의 파워 효율을 갖게 하는 것을 목표로 마하-1을 개발 중이다. 연말부터 이를 양산할 계획이다.

끝으로 경 사장은 “시장 환경이 안정적일 때는 터닝 포인트를 만들기 어렵다”며 “AI로 대변되는 새로운 세상이 열리기 시작했고 지금이 터닝 포인트를 만들 수 있는 최적의 시기”라고 힘줘 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr