지진 발생 직후 근로자들 타 공장으로 긴급 대피
팹 공장 내 장비 가동 중단…AI 반도체 칩 생산 차질
대만 남부 지역을 강타한 규모 6.4 지진으로 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC의 공장 가동에 일시적인 차질이 빚어졌다.
21일 주요 외신에 따르면 이날 오전 0시 17분경 대만 남부 타이난시 인근에서 규모 6.4의 지진이 발생했다. 진원 깊이는 14km로 비교적 얕아 대만 전역에서 강한 진동이 감지됐다.
TSMC는 지진 발생 직후 대만 중부와 남부 지역에 있는 공장의 근로자들을 긴급 대피시켰다.
TSMC 측은 "비상 대응 절차에 따라 직원들이 즉시 대피했다“며 ”부상자는 없다"고 밝혔다.
지진 프로토콜에 따라 TSMC는 타이난과 타이중 과학단지에 있는 팹(공장) 내 장비 가동을 일시 중단했다. 이 공장들은 엔비디아, 애플, AMD 등 글로벌 기업들의 인공지능(AI) 반도체와 모바일 프로세서 등 첨단 칩을 생산하는 핵심 시설이다.
TSMC는 현재 피해 상황을 파악 중이며, 엔지니어들이 생산능력 복구를 위해 투입된 것으로 알려졌다.
TSMC는 이날 오전 이메일 성명을 통해 “모든 사업장에 대한 지진 후 구조 점검이 완료됐다”며 “구조물이 안전하고 운영이 점진적으로 재개되고 있다”고 말했다.
업계에서는 팹 가동 중단으로 인해 생산 일정에 차질이 발생할 가능성을 제기하고 있다.
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