HBM으로 시총 200조 돌파한 SK하이닉스, "패키징 확대로 메모리 역량 강화"

SK하이닉스가 시가 총액 200조원을 돌파했다. SK하이닉스는 타사와 차별적인 ‘HBM(고대역폭 메모리)' 기술로 엔비디아 최신 AI 가속기에 제품을 안정적으로 납품하면서 성장을 보였다. 최근 회사는 HBM을 비롯한 메모리 기술의 '초격차'를 실현하기 위해 국내외 후공정 설비에도 적극적으로 투자 중이다.

26일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 24일 오전 9시 31분 유가증권시장에서 주가가 28만1500원을 기록하며 시가총액 200조1757억원으로 사상 첫 200조원 고지를 넘어섰다. 

SK하이닉스의 시총 200조원 돌파는 단순한 주가 상승을 넘어 메모리 반도체 시장의 패러다임 전환의 분기점을 의미한다. 과거 D램(DRAM)과 낸드(NAND) 등 레거시 메모리가 수익의 중심이었다면 지금은 고성능·고부가가치 메모리인 HBM이 기업가치의 핵심으로 떠올랐다.

SK하이닉스는 최신 AI 가속기에 들어가는 전용 메모리 HBM3E를 세계 최초로 양산했다. AI 가속기 시장을 독점하다시피 하고 있는 엔비디아에 당시 5세대 제품(HBM3E)을 사실상 단독으로 공급하며 업계의 ‘게임체인저’로 부상했다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 지난해 HBM 시장에서 SK하이닉스의 점유율은 50%를 웃돌았으며 HBM3E는 전량 SK하이닉스 단독 납품으로 구성돼 있다. 

SK하이닉스는 차세대 HBM인 HBM4의 개발도 한발 앞서가고 있다. 지난 3월 12일에는 세계 최초로 12단 적층 HBM4 샘플을 엔비디아와 AMD 등 고객사에 제공했다. 올해 4분기 중 양산에 돌입할 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E의 대역폭(1.2TB/s)의 1.5배 이상인 2TB/s 이상, 최대 용량은 36GB로 늘어나 초거대 AI모델 처리에 최적화됐다. 

SK하이닉스는 HBM을 비롯한 메모리 반도체의 전반적인 경쟁력 향상을 위해 첨단 패키징 역량을 강화하는 중이다.

최근 SK하이닉스는 충북 청주사업장에 7번째 패키징·테스트(P&T 7) 라인을 구축하고 있다. 이는 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지에 들어서며, 오는 9월 기존 건물 철거를 완료한 뒤 준공할 계획이다.

현재 SK하이닉스는 경기 이천과 청주 등 총 6곳에 후공정 공장을 운영하고 있다. 청주 7공장을 비롯해 미국 인디애나주에도 패키지 공장을 건설하며 역량을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스는 지난해 4월 현지에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 첨단(어드밴스드) 패키징 시설을 짓기로 했다. 2028년 가동을 목표로 건설된다. HBM 전용 첨단 패키징 및 테스트 공장으로는 미국 내 최초이자 최대 규모로, AI 반도체 수요 폭증에 대응하는 핵심 거점이 될 전망이다.

SK하이닉스는 해당 공장을 통해 엔비디아와 AMD 등 북미 고객사에 더 빠르고 안정적인 공급 체계를 마련하고, 글로벌 공급망 리스크를 분산하는 전략을 강화하고 있다.

SK하이닉스 관계자는 청주와 애리조나 등에 패키징 공장을 추가로 건설한 이유에 대해 "후공정 시설의 확대는 메모리 성능 극대화에 필수 기술로 부상하며 관련 경쟁력을 강화하기 위한 조치"라고 밝혔다.