세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 2028년부터 1.4나노(㎚) 기술을 적용한 반도체 생산을 시작할 계획을 23일(현지시간) 밝혔다.
TSMC는 이날 미국 캘리포니아 실리콘밸리에서 '2025 북미 테크 콘퍼런스' 행사를 열고 파운드리 기술 로드맵을 공개했다.
케빈 장 TSMC 수석부사장은 "A14(14옹스트롬, 1옹스트롬=10나노)는 완전한 노드 전환 기반의 차세대 첨단 실리콘 기술"이라며 "N2(2나노) 대비 속도는 최대 15% 빠르고 전력 소비는 30% 줄어들며 트랜지스터 집적도는 1.23배 향상됐다"고 설명했다.
TSMC는 현재 3나노 공정을 생산 중이며 올해 말 생산에 들어가는 2나노 공정을 생산할 계획이다. 내년 말에는 중간 단계로 1.6나노 공정 기술을 도입할 계획을 지난해 밝힌 바 있다.
TSMC는 1.4나노 공정에 게이트올어라운드(GAA) 2세대 기반 나노플렉스 프로(NanoFlex Pro) 아키텍처를 적용해 설계 유연성을 높일 계획이다.
나노플렉스 프로는 칩 설계자가 특정 애플리케이션이나 워크로드에 대해 최적의 소비전력·성능·면적(PPA, Power·Performance· Area)을 달성하기 위해 트랜지스터 구성을 세밀하게 조정할 수 있도록 하는 아키텍처다.
TSMC는 애플과 엔비디아 등을 주요 빅테크들의 최첨단 칩을 생산하고 있다.
TSMC는 올해에만 약 400억 달러를 설비 투자에 사용할 계획이다. 미국 애리조나에 반도체 공장을 건설하고 엔비디아의 최신 AI 칩 블랙웰 생산에 들어갔다. 인근에 공장 두 곳을 건설할 예정이다.