삼성전자, 2분기 엔비디아 HBM3E 납품할까? "주요 고객사 샘플 공급"

삼성전자가 HBM3E 12단 제품을 빠르면 2분기부터 엔비디아에 납품할 수 있다는 전망을 내놓았다. 차세대 HBM4 제품도 엔비디아의 과제 일정에 맞춰 준비 중인 것으로 나타났다.

30일 김재준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 부사장은 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 개선 제품은 주요 고객사들에 샘플 공급을 완료했고 2분기부터 점진적으로 판매 기여폭이 증가할 것으로 예상한다"며 "관세와 AI향 반도체 수출 규제에 연관된 불확실성을 감안하면 하반기 매출 개선폭에 다소 변동성은 있을 것으로 예상하지만 당사 HBM 판매량은 1분기에 저점을 찍은 후 HBM3E 개선 제품 판매 확대와 더불어 매 분기 계단식으로 회복할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

삼성전자는 아직 전 세계 대부분의 HBM 물량(수요)을 차지하는 엔비디아에 HBM3E를 공급하지 못하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 엔비디아 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 개선 제품을 개발했다. 김재준 부사장의 발언은 이미 해당 제품의 샘플이 엔비디아에 전달됐으며 빠르면 2분기부터 본격적인 납품을 시작할 수 있을 것으로 풀이된다.

이어 김재준 부사장은 "HBM4의 경우, 고객사 과제 일정에 맞춰 기존 계획과 같이 하반기 양산 목표로 개발을 진행하고 있으며 업계 관심이 높은 커스텀 HBM 또한 HBM4 및 HBM4E 기반 과제로 복수 고객들과 협의하고 있다"며 "현재 커스텀 HBM4의 일부 과제는 스탠다드 HBM4와 더불어 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

HBM3E 납품은 지연됐지만 HBM4는 엔비디아의 기준에 맞는 제품을 제때 양산할 목표라는 것이다. 또한 엔비디아 뿐만 아니라 다른 빅테크 기업들을 대상으로 하는 커스텀 HBM 제품도 개발해 수익성을 극대화할 계획이다.

트럼프발 관세 문제와 관련해서 김 부사장은 "2분기는 고객사의 부품 재고가 정상화되고 AI 관련 수요가 지속되면서 메모리 시장 자체에 펀더멘털은 견조하게 이어질 것으로 전망한다"며 "하지만 최근 주요국 관세정책 변화 및 AI향 반도체 수출 통제 강화로 하반기 수요 불확실성이 증가하고 있다"고 설명했다.

이어 "2분기의 경우, 관세 유예 영향을 받아 세트 프리빌드를 위한 일부 고객들의 풀인 공급 요청이 접수되고 있고 이러한 2분기 선행 구매 현상이 하반기 수요에는 다소 부정적인 영향을 미칠 가능성도 있다"며 "하반기 수요 영향성은 향후 추가적인 관세정책 변화 및 선행 구매 수요에 대한 공급여력에 따라 차이가 있을 수 있다"고 덧붙였다.

2분기는 선행 구매로 메모리 부문에서 매출 증가가 기대되지만 하반기는 이 선행 구매와 함께 관세로 인한 불확실성 증가로 긍정적으로 보기는 힘들다는 전망이다.

김 부사장은 "결론적으로 당사 관점에서 2분기 실적 변동폭은 다소 있겠지만, 먼저 D램은 전 분기 대비 전반적인 판매량 증가로 매출이 확대될 것으로 예상된다"며 "한편, 응용 시장별 상이한 수급 상황으로 제품별 가격 변동 추이가 다르게 나타날 수 있어 당사는 전체 수익성 관점에서 응용간 탄력적으로 공급 운영할 예정이고, 2분기 비트 그로스는 전 분기 대비 10% 초반 상승할 것으로 전망한다"고 분석했다.

아울러 "낸드는 시장가격 저점에 대한 인식이 확대되면서 재고 리빌드를 위한 고객들의 구매 수요 회복이 예상된다"며 "당사는 서버향 PCIe Gen5 시장 수요 증가에 맞춰 공급을 확대하고 수익성 위주 응용별 공급 운영에 주력하는 한편, V8 전환을 가속화하여 원가 경쟁력을 제고할 예정이다. 2분기 낸드 비트 그로스는 10% 중반 상승할 것으로 전망된다"고 밝혔다.