SK하이닉스·TSMC, HBM4 개발·차세대 패키징 기술 협력
SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나선다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품
신종모 기자 2024-04-19 09:33:30