곽노정 SK하이닉스 “HBM3E 12단 3분기 양산…내년 생산 HBM 솔드아웃”
SK하이닉스가 인공지능(AI) 시장 확대로 급성장 중인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 청주 M15x 이어 용인 클러스터, 미국 어드밴스드 패키징 투자를 통해 급증하는 AI 메모리 수요에 적기 대응하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 2일 경기도 이천 본사에서 용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 한 내외신 기자
신종모 기자 2024-05-02 13:10:26