분기 영업익 '9조원 시대' 개막 SK하이닉스, 삼성 반도체와 격차 더 벌려

| 스마트에프엔 = 양대규 기자 | 국내 반도체 시장을 대표하는 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이 정반대의 성적표를 받아들었다. SK하이닉스는 분기 영업이익 9조원을 돌파하며 사상 최대 실적이 예상되는 가운데 삼성전자 반도체(DS) 부문은 4000억원의 영업이익에 그칠 전망이다. 고부가가치 메모리 반도체인 고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 시장에서의 전략과 실행력이 실적에 얼마나 치명적인 영향을 미치는지를 여실히 보여준 것으로 풀이된다.

SK하이닉스 영업익 9조원 전망···"삼성전자 DS 4000억원 수준에 그칠 것"

23일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 올해 2분기 매출 20조원을 돌파하고 영업이익 9조원을 넘어설 것으로 예상된다. 역대 분기 최대 실적을 경신하는 기록적인 성과다. 전년 동기 대비 매출은 25.5%, 영업이익은 65% 가까이 증가한 수치다. 

채민숙 한국투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 매출 비중이 이미 D램내 50% 이상으로 높아졌지만 경쟁사 대비 유리한 원가 구조와 높은 수율을 바탕으로 2025년까지 분기 최대 실적을 계속 경신할 것"이라며 "2분기 실적은 시장 기대치를 상회할 가능성이 높고 이후 주가도 다시 회복세를 보일 것"라고 분석했다.   

반면 삼성전자는 지난 8일 시장 기대를 크게 밑도는 2분기 실적을 발표했다. 연결 기준 영업이익은 4조6000억원으로, 전년 동기 대비 무려 55.94% 급감했다. 매출도 74조원으로 소폭 감소했다. 스마트폰과 가전을 포함한 전사 영업이익이 SK하이닉스의 절반에 불과하다.

특히 반도체를 포함하는 DS(Device Solutions)부문은 전체 이익 감소의 주요 원인으로 지목된다. 증권가에서는 DS 부문의 영업이익이 불과 4000억원 수준에 그칠 것으로 예상하고 있다. SK하이닉스의 예상 영업이익 9조 원과 극명한 대조를 보인다.  

김광진 한화투자증권 연구원은 "MX는 비수기임에도 불구 스마트폰 판매량이 방어되며 당초 예상대비 실적 감익이 크지 않았고, 기타 사업부들도 기대치에 부합했으나 DS 이익이 기대치를 크게 하회했다"며 "DS 이익 쇼크의 직접적인 원인은 일회성 비용"이라고 분석했다. 상반기 HBM 출하량(누적 12억 Gb 내외 추정) 저조로 인한 재고 평가

충당금과 중국향 AI 칩 판매 제약에 따른 파운드리 재고 평가 충당금 등 1조원 이상의 일회성 비용이 발생한 것으로 분석된다.

다만 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 2분기 메모리 사업 매출은 두 회사 모두 155억 달러(약 21.2조원) 수준을 기록한 것으로 나타났다.

최정구 카운터포인트 선임연구원은 “SK하이닉스가 1분기 D램 시장에서 사상 처음으로 매출 1위를 차지한 데 이어 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다”고 언급하며, HBM 성공이 이러한 변화를 이끌었다고 설명했다.   

삼성전자·SK하이닉스, 비슷한 메모리 매출에도 HBM 판매서 수익성 차이

매출은 비슷하지만 SK하이닉스가 고마진 HBM 부문에서의 지배력을 통해 동일한 매출 단위당 훨씬 더 많은 이익을 창출하고 있음을 의미한다. SK하이닉스는 AI 메모리 가치 사슬에서 더 큰 비중을 차지하며 '수익성 프리미엄'을 누리고 있는 것이다. SK하이닉스의 HBM 매출은 이미 SK하이닉스 D램 매출의 50% 이상을 차지하고 있다. 

카운터포인트리서치에 따르면, SK하이닉스는 2025년 1분기 HBM 부문에서 70%의 시장 점유율을 달성하며 압도적인 성과를 보였고 HBM3 시장에서는 90% 이상의 점유율을 확보하고 있다.   

성공의 핵심에는 AI GPU 선두 주자인 엔비디아와의 공고한 파트너십이 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신 HBM 모델을 엔비디아에 선제적으로 공급하며 시장을 선점했다. 엔비디아의 제품 출시 주기가 2년에서 1년으로 단축되면서 HBM 수요는 더욱 가속화될 것이며 SK하이닉스는 HBM4 개발에도 박차를 가해 지난 6월 샘플 공급 및 10월 양산을 통해 엔비디아에 조기 공급할 것으로 예상된다. 유리한 원가 구조와 높은 수율 또한 SK하이닉스의 기록적인 실적에 기여하고 있다.

반면 삼성전자는 HBM 제품, 특히 최신 HBM3E의 주요 고객사인 엔비디아의 인증 과정에서 난관에 직면했다. 아직도 삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 인증 테스트에서 제대로 성공하지 못한 것으로 알려졌다. 주요 실패 원인으로는 발열과 전력 소모 문제가 지목된다. 첨단 HBM 제품의 생산 공정 안정성과 수율 문제가 원인으로 분석된다.

다만 그럼에도 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기인 MI350 시리즈에 HBM3E 12단 제품을 공급하기로 확정했으며, 중국의 화웨이와 바이두도 삼성전자의 HBM을 채택하는 것으로 알려졌다. 브로드컴, AWS 등 다양한 고객사와의 협력 확대도 적극적으로 추진하고 있다. HBM3E에서의 어려움으로 인해 HBM4 개발에 전략적으로 초점을 맞추고 있으며, 2025년 하반기부터 평택 3캠퍼스에서 HBM4 양산에 돌입할 계획이다.   

SK하이닉스는 2025년 하반기에도 엔비디아 B200 수요에 힘입은 견고한 HBM 수요로 인해 강한 모멘텀을 유지할 것으로 예상된다. HBM4 개발과 2026년까지의 양산 계획 을 통해 리더십을 유지하려 할 계획이다.

삼성전자는 하반기에 일반 D램 가격 상승과 엔비디아 외의 고객사에 대한 HBM 출하량 증가, 모바일/PC 메모리 수요의 전반적인 회복에 의해 일부 회복세를 보일 것으로 예상된다. 삼성전자의 1c D램 기반 HBM4 집중 전략 은 경쟁사를 뛰어넘기 위한 시도며 고객을 확장하는 것은 HBM 매출원을 다변화하는 데 중요한 것으로 분석된다.

다만 골드만삭스가 2026년에 HBM 경쟁 심화와 가격 하락을 예상한 것처럼 장기적으로 HBM 시장의 경쟁은 더욱 심화될 전망이다. AI 산업의 지속적인 성장이 HBM 수요를 견인하겠지만, 각 기업의 기술 혁신, 생산 안정성, 그리고 핵심 고객사와의 관계 유지가 미래 시장 지배력을 결정하는 핵심 요소가 될 것으로 보인다.