'HBM' 힘주는 엔비디아…삼성전자·SK하이닉스 훈풍 불까?
미국 반도체 기업 엔비디아가 지난 8일(현지시간) 미국 로스앤젤레스에서 열린 컴퓨터 그래픽스 컨퍼런스 시그래프에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 플랫폼’을 공개하면서 메모리 반도체 세계 최강자인 삼성전자와 SK하이닉스가 주목받고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 인공지능(AI) 시대에 없어서는 안 될 차세대 반도체인 HBM(고대역폭메모리)에
신종모 기자 2023-08-10 13:36:00