이재용 회장, 천안·온양 반도체 공장 방문…“흔들림 없는 투자 필요”

[스마트에프엔=신종모 기자] 이재용 삼성전자 회장이 취임 이후 지역 사업장을 찾아 사업 현황을 살피고 임직원들과 소통을 이어가는 스킨십 행보를 전개하고 있다.

앞서 이재용 회장은 지난 7일 충남에 있는 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 QD OLED 패널 생산라인을 둘러보고 사업 전략을 점검했다. 

그동안 이 회장은 지난해 광주 지역 중소기업 방문을 시작으로 부산(스마트공장 지원 중소기업·삼성전기), 대전(SSAFY·삼성화재) 등을 차례로 방문했다. 

이 회장은 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 차세대 패키지 경쟁력 및 연국개발(R&D) 역량, 중장기 사업 전략 등을 점검했다. 
 
이날 삼성전자 천안캠퍼스에서 진행된 경영진 간담회에는 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 박용인 시스템LSI사업부장 등이 참석했다. 

이 회장은 고대역폭 메모리(HBM), WLP(Wafer Level Package) 등 첨단 패키지 기술이 적용된 천안캠퍼스 반도체 생산라인을 직접 살펴봤다. 
 
반도체 패키지는 반도체를 전자기기에 맞는 형태로 제작하는 공정이다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 외형을 가공해 제품화하는 필수 단계다. 
 
이 회장은 이날 “어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안 된다”고 당부했다. 

 
 
최근 인공지능(AI), 5G, 전장 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구되고 있다. 10나노 미만 반도체 회로의 미세화 한계를 극복하기 위한 대안으로 첨단 패키지 기술의 중요성이 날로 높아지고 있다. 

삼성전자는 글로벌 경기 둔화와 수요 부진 등 어려운 경영 여건 여파로 총체적인 부진에 빠지면서도 파운드리(반도체 칩 위탁생산)에 희망을 봤다. 

삼성전자는 차세대 파운드리 서비스 시장을 주도하기 위해 차세대 GAA((Gate All Around) 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 공정의 신규 고객 수주를 확대한다. 2나노 1세대 개발에 집중해 기술 경쟁력도 강화할 계획이다.
 
아울러 이 회장은 이날 온양캠퍼스에서 간담회를 갖고 패키지 기술 개발 부서 직원들을 격려했다.
 
간담회에 참석한 직원들은 개발자로서 느끼는 자부심, 신기술 개발 목표, 애로사항 등에 대해 설명했다. 이 회장은 임직원들의 헌신과 노력에 감사를 표시했다.

앞서 삼성전자는 지난 15일 반도체 투자 재원 확보를 위해 자회사인 삼성디스플레이로부터 20조원을 차용하기로 했다. 

삼성전자는 매년 50조원 수준을 반도체 부문에 투자해왔다. 올해 영업이익이 큰 폭으로 감소함에 따라 일시적으로 부족한 반도체 투자 재원을 확보하기 위한 것으로 관측된다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr