美, 반도체지원법 공개…삼성·SK하이닉스 지원금 신청 ‘신중론’

[스마트에프엔=신종모 기자] 미국 상무부가 지난달 28일(현지시간) 반도체지원법(CHIPS Act)에 따른 지원금을 지급하는 절차를 공개했다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 정부에 지원금을 신청할 것으로 예상된다. 

미국 상무부는 보조금을 신청한 미국 투자 반도체 기업에 390억달러(약 50조원), 연구개발(R&D) 분야에 132억달러(약 17조원)를 지원한다. 한도는 없으나 대부분은 해당 사업의 총 설비투자액의 5%∼15% 수준이다. 보조금과 대출 등을 포함한 총 지원액은 총 설비투자액의 35%를 초과하지 않을 전망이다. 

삼성전자와 SK하이닉스는 보조금 신청과 관련해 신중한 입장을 보이고 있다. 

가령 삼성전자가 보조금을 신청하면 170억달러를 투자해 짓는 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장과 관련해 받을 수 있는 직접 보조금은 8억 5000만달러∼25억 5000만달러(약 1조 1000억∼3조 4000억원) 수준이다. 여기에 대출과 보증까지 포함하면 지원액은 두 배 이상 늘어날 수 있다.  

앞서 삼성전자는 지난해 7월 미국 정부에 “향후 20년간 11곳의 공장을 신설한다”는 계획을 전달한 바 있다. 

업계 관계자는 “최근 반도체 업황이 악화되는 상황에서 이번 반도체지원법으로 경쟁력은 더욱 약화될 것”이라며 “특히 삼성전자는 글로벌 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1위 업체인 대만의 TSMC와의 경쟁으로 인해 미국 현지에 공장 설립이 불가피하다”고 말했다. 

다만 SK하이닉스는 미국에서 패키징 공장 투자를 추진하고 있어 삼성전자보다 상대적으로 여유로운 상황이다. 

산업통상자원부는 “우리 기업의 입장이 충분히 반영될 수 있도록 미 관계당국과 협의할 것”이라고 밝혔다.

산업부는 “현 단계에서 예단하지 않고 미 정부와 협의를 하며 최선의 방안을 마련하겠다”며 “다양한 채널을 통해 미 상무부에 가드레일 조항과 관련한 입장을 개진해 왔으며 앞으로도 세부 규정 마련 과정에서 우리 기업 입장이 반영되도록 협의를 이어갈 것”이라고 말했다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr