美 마이크론과 맞손 한미반도체, HBM 장비 시장 '게임체인저' 될까

반도체 제조용 기계 제조업 한미반도체가 국내 기업은 물론 글로벌 기업까지 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비 공급 계약을 체결하는 등 반도체 제조용 장비부문에서 입지를 다지고 있다. 

15일 업계에 따르면 한미반도체는 지난 11일 마이크론에 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC본더 타이거’를 225억9139만원 규모로 공급하기로 했다. 공급일은 오는 7월 8일까지다. 

듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비를 말한다. 

앞서 한미반도체는 지난해 SK하이닉스으로부터 듀얼 TC본더를 2000억원가량 수주한 바 있다. 

이로써 한미반도체는 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 유수의 기업 반도체 기업에 듀얼 TC본더를 공급하고 있다. 

다만 한미반도체는 아직까지 삼성전자와 계약을 체결하지 못한 것으로 알려졌다. D램 제조기업의 HBM 제조 기술이 각기 다르기 때문이다. 

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전이다.

SK하이닉스는 독자적으로 개발한 ‘매스 리플로우 몰디드 언더필(MR MUF)’ 방식이며 마이크론은 TC 기반 비전도성접착필름(NCF) 공정을 적용한다. 

한미반도체 관계자는 “삼성전자와 HBM 장비 관련 거래를 하게 된다면 글로벌 3대 HBM 제조사를 모두 고객사로 확보하는 동시에 TC본더 기술력의 입지도 강화할 수 있다”고 말했다. 

업계 관계자는 “최근 인공지능(AI) 열풍으로 엔비디아에 대한 칩 수요가 늘어나고 있어 한미반도체의 TC본더 수요 역시 증가할 것으로 보인다”고 전했다.

‘HBM 6 사이드 인스펙션’ 첫선

한미반도체는 이날 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 ‘HBM 6 사이드 인스펙션(HBM 6 SIDE INSPECTION)’을 출시했다고 밝혔다. 

HBM 6 사이드 인스펙션은 한미반도체가 처음으로 선보이는 검사 장비로다. TSV 공법으로 적층된 반도체 칩 6면을 비전 검사를 통해 불량률을 최소화한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 “HBM 수율 향상을 위해 생산성과 검사 정밀도가 크게 향상된 점이 특징”이라며 “반도체 D램 칩을 수직으로 적층하는 한미반도체 듀얼 TC 본더와 함께 향후 매출에 크게 기여하는 주력 장비가 될 것”이라고 말했다.

앞서 한미반도체는 지난 2002년 지적재산부를 창설한 후 현재 10여명의 전문인력으로 구성된 전담부서를 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

한편 증권가에서는 한미반도체이 HBM 본더 시장 내 지위가 공고해졌다고 평가했다. 

한미반도체의 가장 최근 거래일인 지난 12일 종가는 14만5500원이다.

정민규 상상인증권 연구원은 “마이크론향 (차세대 HBM인) HBM3E(5세대) TC본더 수주를 통한 글로벌 시장 내 입지 공고화는 한미반도체의 투자 포인트”라며 “올해는 TC본더 매출 본격화를 통한 (한미반도체의) 완벽한 체질 개선이 전망된다”고 말했다. 

그러면서 “연내 여전히 HBM 공급 부족이 예상되고 고객사 HBM 생산 능력 확대 계획도 상향 조정 중”이라며 “미국 리쇼어링 정책(생산시설 국내 이전)과 AI 산업의 개화가 맞물리면서 글로벌 HBM 공급망 합류는 큰 프리미엄을 유발하고 있다”고 덧붙였다. 

신종모 기자 jmshin@smartfn.co.kr