삼성전자·SK하이닉스, 美에 HBM 패키징 생산설비 투자 속도
최근 인공지능(AI) 시장이 커지면서 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 있다. 특히 어드밴스드 패키징의 중요성에 대한 관심도가 커지고 있다. 패키징 기술은 여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 것으로 반도체 업계의 주요한 경쟁력으로 떠오르고 있다. 8일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 어드밴스드 패
신종모 기자 2024-04-08 09:09:18